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  出资者： 请问公司，截止现在电子级氧化铜粉产能多少？该资料能否应用于msap工艺的类载板范畴？

  董秘： 敬重的出资者您好，公司2025年度氧化铜粉系列新产品生产量为2.91万吨。现在PCB职业运用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的高阶PCB产品，包含HDI板、IC 载板、FPC等高集成、高精密电镀铜范畴，公司的电子级氧化铜粉可以适用于MSAP类载板镀铜工艺范畴。感谢您的重视。

  出资者： 请问公司的电子级氧化铜粉能用于MSAP类载板工艺范畴吗？相关收入比重巨细怎么？

  董秘： 敬重的出资者您好，公司的电子级氧化铜粉可以适用于MSAP类载板镀铜工艺中，相关收入比重巨细除了与公司本身商场拓宽状况有关，也与下流PCB厂商MSAP类载板工艺的生产规模状况有关。感谢您的重视。

  董秘： 敬重的出资者您好，CoolerMaster为公司客户之一，现在其占公司收入比重较低。感谢您的重视。

  6月29日主力资金净流入2505.43万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出3086.86万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入581.43万元，占总成交额0.0%。

  以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），仅供参考不构成出资主张。回来搜狐，检查更加多